金階科技股份有限公司 - IC晶圓廠之超精密工具,零組,IC晶圓廠,陶瓷零件

金階科技股份有限公司公司介紹
金階科技股份有限公司成立於民國八十九年，主要生產半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件，如真空手臂，開發新治
具(如無線CCD其功能為調整ARM中心)等，
我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件開發及改良，自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力，並繼續延續長久
以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。
營業項目
IC晶圓廠之超精密工具及零組、IC晶圓廠、LCD面板廠機械設備、電子廠精密治具、精密機械零件、陶瓷零件、WAFER BLOCK
聯絡資訊
1. 電話 :02-27887753
2. 地址 :台北市南港區南港路一段16號4樓
3. E-mail :a0373798@ms46.hinet.net
4. 公司網址 :http://gingerj3798.myweb.hinet.net/
5. 統一編號 :70373798
6. 服務地區 :大台北、桃竹苗

金階科技股份有限公司，IC晶圓廠之超精密工具，零組，IC晶圓廠，LCD面板廠機械設備，電子廠精密治具，台北IC晶圓廠之超精密工具，台北零組，位於台北南港廠商，服務地區為大台北，桃竹苗，精密機械零件，陶瓷零件，WAFER BLOCK廠商

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